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产品名称:激光电路板加工系统 DL400

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产品描述

德中激光电路板加工系统,采用进口风冷光纤激光器、高精度振镜及光学器件,集成了现代激光领域的前沿技术。激光电路板加工系统不仅能完成多种基材的线路板图形直接加工,也能去除线路板表面的有机材料,如阻焊膜、德中公司专利电泳激光技术中的高分子抗蚀图形等,同时还有一定的钻孔、切微波线路板外形及加工铜箔的能力。